Huawei cherche à poursuivre le développement de ses puces malgré les sanctions américaines et l’absence d’accès aux machines EUV d’ASML. Sa nouvelle approche, appelée LogicFolding, mise sur l’empilement et l’optimisation de l’architecture plutôt que sur la seule réduction de la finesse de gravure.
L’objectif annoncé est ambitieux : atteindre des performances équivalentes à un procédé 1,4 nm d’ici 2031, sans passer par les mêmes technologies que les géants du secteur. Huawei présente aussi cette approche comme une extension de la loi de Moore, à travers ce qu’elle appelle la loi de Tau.
Cette stratégie s’inscrit dans un contexte où Nvidia voit ses ventes de puces avancées limitées en Chine. Huawei veut en profiter pour renforcer ses propres processeurs, notamment dans l’intelligence artificielle, les smartphones et les centres de données.
Mais la promesse reste à prouver. Les puces empilées peuvent améliorer la densité et les performances, mais elles posent aussi de lourds défis : chaleur, consommation, rendement industriel et coût de production. Le vrai test sera donc la capacité de Huawei à produire cette technologie à grande échelle.